“智能芯片封測設備的研發及產業化”是無錫祺芯半導體科技有限公司研發的裝備制造領域項目。本項目進行智能芯片封測設備的研發，是智能工廠的重要組成部分，是一款可替代人工完成繁雜工作的自動化設備。具有可靠性高、通用性強等特點，可用于各類電子芯片的封裝測試工序，實現芯片產品智能化生產。項目目前已完成前期的研發調試，客戶試用準備投入小批量生產階段。與江陰蘇陽電子股份有限公司簽訂了900萬元銷售合同，與浙江亞芯微電子股份有限公司簽訂了1700萬元銷售合同。已有兩家投資公司與祺芯簽訂了投資意向協議，項目已獲授權20余項專利。